光之（海南）应用技术开发有限公司Light (Hainan) Application Technology R&D Co., Ltd
 全球首创半导体发热技术，采用特殊的氧缺位N型宽禁带半导体作为电热转换介质，其核外电子从基态向激发态跃迁时无法跨越禁带成为自由电子，在其退激发时会释放具有最佳热效应的红外光谱线（波长4μm-20μm）。该波长的光谱线在医学上被称为“生命光波”，与生命体亲善。 什么是半导体发热技术？ 半导体发热技术安全吗？ 半导体发热膜表面被破坏后，依旧不影响正常发热且在水中不会发生漏电风险 快速升温 基本规格产品3-5分钟内达到60℃ 电热转化率超过99%，比传统供暖节能30%+ 节能省电 零排放，无污染，远红外光波还有理疗效果 热衰减测试值50年仅3.3% 健康环保 超长寿命 半导体发热技术的优点在哪里？ 半导体发热芯片，采用真空溅射的方式将半导体材料附着于特制聚乙烯薄膜基材上（其基材绝缘等级高、抗拉强度高、耐热性能优异），通电后即可释放远红外线，达到快速制热的效果。 半导体材料厚度仅15-25μm，50年热衰减率3.3%。高效稳定、低碳经济，温和宁静、安全舒适，制热效率、速度、舒适度等都已超越传统制热技术。
将发热芯片与墙板、装饰画进行结合应用，即可制成各种体积小巧、发热性能好的应用产品。 研发专家顾问团队 魏敦山
中国工程院院士
上海市绿色建筑协会主任委员
熊澄宇
首席科学家
欧洲科学院外籍院士
国家战略性新兴产业专家委委员
清华大学教授，博士生导师
沈东进
原中国房地产开发集团董事长
庄大明
清华大学教授，博士生导师
先进成形制造教育部重点实验室主任
罗隽
国家千人计划 特聘专家
英国皇家特许资深建造师、教授级高级建筑师
2013年“国际建筑奖”获得者
2014“科学中国人”年度人物
研发团队 |